gm55 h38
2018年7月28日—GM55适用于手机内部框架(中板)、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。硬度有H32H34H36H38H18等。优点是轻量化,热传导(散发)效果提升,完全无 ...,GM-55铝材高硬度GM55-H38铝板·1.具有优良的抗压强度,·2.优良的散热功能,·3.不带任何磁性,·4.密...
日本住友GM55
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日本住友GM55-H38铝卷.
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